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Rejoignez-nous à Montréal les 13 et 14 avril
Greensolv a le plaisir d’annoncer sa participation en tant qu’exposant au Forum international d’innovation aérospatiale 2026, qui se tiendra les 13 et 14 avril 2026 au Palais des congrès de Montréal.
Cet événement de premier plan dans le domaine de l’aérospatiale réunit fabricants, fournisseurs, ingénieurs, chercheurs et décideurs afin d’explorer l’innovation, la durabilité et l’avenir des technologies aérospatiales.
En tant que fournisseur de solutions avancées de décapage chimique et de solvants, Greensolv est fière de participer à un événement qui fait progresser l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement aérospatiale.
Le secteur aérospatial exige précision, performance et conformité stricte aux normes environnementales et de sécurité. Des composants d’aéronefs aux équipements au sol, les processus de préparation de surface et de revêtement doivent répondre aux plus hautes exigences de l’industrie.
Greensolv accompagne les fabricants du secteur aérospatial avec des solutions conçues pour :
Nos solutions sont conçues pour des opérations où la fiabilité et la répétabilité sont essentielles.
Événement : Forum international d’innovation aérospatiale 2026
Dates : 13 et 14 avril 2026
Lieu : Palais des congrès de Montréal
Exponent: Greensolv
Notre équipe sera présente à notre kiosque pour échanger sur :
Si vous participez au forum, nous vous invitons à venir nous rencontrer. Que vous soyez confronté à des défis complexes de décapage ou que vous cherchiez à améliorer votre efficacité opérationnelle, notre équipe est prête à vous accompagner.
Le Forum international d’innovation aérospatiale constitue une occasion clé de collaborer, d’échanger des idées et de façonner l’avenir de la fabrication aérospatiale.
Nous avons hâte de vous accueillir à notre kiosque les 13 et 14 avril à Montréal.